硅外延片
Silicon epitaxial wafers
国家标准计划《硅外延片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报，TC203SC2（全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会）执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 浙江金瑞泓科技股份有限公司 。
目录
1项目进度
- 网上公示
- 起草
- 征求意见
- 审查
- 批准
- 发布
2基础信息
- 计划号
- 20162492-T-469
- 制修订
- 修订
- 项目周期
- 24个月
- 下达日期
- 2016-12-28
- 全部代替标准
- GB/T 14139-2009
- 国际标准分类号
- 29.045
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
3起草单位
4相近标准（计划）
GB/T 14139-2009 硅外延片- GB/T 35310-2017 200mm硅外延片
- GB/T 30652-2014 硅外延用三氯氢硅
- GB/T 14142-2017 硅外延层晶体完整性检验方法 腐蚀法
- GB/T 14146-2009 硅外延层载流子浓度测定 汞探针电容-电压法
- YS/T 1059-2015 硅外延用三氯氢硅中总碳的测定 气相色谱法
- YS/T 15-2015 硅外延层和扩散层厚度测定 磨角染色法
- SJ/T 10481-1994 硅外延层电阻率的面接触三探针方法
- YS/T 23-2016 硅外延层厚度测定 堆垛层错尺寸法
- GB/T 14847-2010 重掺杂衬底上轻掺杂硅外延层厚度的红外反射测量方法
