硅外延层堆垛层错密度测定 干涉相衬显微镜法
Test method for stacking fault density of epitaxial layers of silicon by interference-contract microscopy
国家标准《硅外延层堆垛层错密度测定 干涉相衬显微镜法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 上海有色金属研究所 。
目录
1标准状态
- 发布于1993-02-06
- 执行于1993-10-01
- 废止于2004-10-14
2基础信息
- 标准号
- GB/T 14145-1993
- 发布日期
- 1993-02-06
- 实施日期
- 1993-10-01
- 废止日期
- 2004-10-14
- 中国标准分类号
- H24
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
上海有色金属研究所