印制电路用覆铜箔层压板试验方法
国家标准计划《印制电路用覆铜箔层压板试验方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部。
主要起草单位 东莞生益敷铜板股份有限公司 、704厂 、4所 。
目录
1项目进度
- 网上公示
- 终止
- 起草
- 征求意见
- 审查
- 批准
- 发布
2基础信息
- 计划号
- 20000118-T-339
- 制修订
- 修订
- 全部代替标准
- GB/T 4722-1992
- 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部
3起草单位
4采标情况
本标准采用其他国际标准：IPC-TM-650。
采标中文名称:。
5相近标准（计划）
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法- 20130127-T-339 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
- 20141865-T-339 印制电路用环氧玻纤布覆铜箔层压板
- 20141071-T-339 印制电路用刚性覆铜箔层压板通则
- GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
- GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
- GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
- GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
- GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
- GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则
