印制电路用铝基覆铜箔层压板
Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
国家标准《印制电路用铝基覆铜箔层压板》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 广东生益科技股份有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、国家电子电路基材工程技术研究中心 、陕西生益科技股份有限公司 。
主要起草人 苏晓声 、刘筠 、蔡巧儿 、蔡文仁 、张华等 。
目录
1标准状态
- 发布于2015-09-11
- 执行于2016-05-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 31988-2015
- 发布日期
- 2015-09-11
- 实施日期
- 2016-05-01
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
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