Polymide woven glass fabric copper clad laminated sheets for printed circuits
国家标准《印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 咸阳瑞德电子技术有限公司 。
主要起草人 师剑英 、高艳茹 、王爱戎 、王金龙 、严小雄 。
20141865-T-339 印制电路用环氧玻纤布覆铜箔层压板
GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
20064445-T-339 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
20130127-T-339 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
20141071-T-339 印制电路用刚性覆铜箔层压板通则
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板