印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
国家标准计划《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 珠海全宝电子科技有限公司 、咸阳瑞德电子技术有限公司 、浙江华正新材料股份有限公司 、天津晶宏电子材料有限公司 。
主要起草人 戴建红 、高艳茹 、蒋伟 、张华 、师剑军 、曹易 、赵元成 、曾耀德 、李慧娟 。
目录
1项目进度
- 网上公示
- 起草
- 征求意见
- 审查
- 批准
- 发布
2基础信息
- 计划号
- 20130127-T-339
- 制修订
- 制订
- 标准号
- GB/T 36476-2018
- 项目周期
- 24个月
- 下达日期
- 2013-08-01
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
- 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4投票情况
- 投票日期
- 2017-12-25~2018-01-07
- 通过率
- 77.19%
5相近标准（计划）
GB/T 4721-1992 印制电路用覆铜箔层压板通用规则- 20141865-T-339 印制电路用环氧玻纤布覆铜箔层压板
- 20141071-T-339 印制电路用刚性覆铜箔层压板通则
- GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
- GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
- GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
- GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
- GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
- GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
- GB/T 31471-2015 印制电路用金属箔通用规范
