General rules for copper-clad laminated sheets for printed circuits
国家标准《印制电路用覆铜箔层压板通用规则》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 广州电器科研所 。
20130127-T-339 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
20141865-T-339 印制电路用环氧玻纤布覆铜箔层压板
20141071-T-339 印制电路用刚性覆铜箔层压板通则
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板
GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB/T 16315-2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板
GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜