半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength
国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、深圳市标准技术研究院 。
主要起草人 裴选 、彭浩 、高瑞鑫 、高金环 、马坤 。
目录
1项目进度
- 网上公示
- 起草
- 征求意见
- 审查
- 批准
- 发布
2基础信息
- 计划号
- 20141820-T-339
- 制修订
- 制订
- 项目周期
- 48个月
- 下达日期
- 2014-12-23
- 中国标准分类号
- L40
- 国际标准分类号
- 31.080.01
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-19:2010。
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度。
5相近标准（计划）
20130107-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分:高温贮存- 20132215-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
- 20141823-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
- GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
- GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
- 20141816-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
- 20130105-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
- 20141818-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环
- 20151499-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照
- 20151498-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)
