半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure
国家标准《半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 。
主要起草人 崔波 、陈海蓉 。
目录
1标准状态
- 发布于2006-08-23
- 执行于2007-02-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 4937.2-2006
- 发布日期
- 2006-08-23
- 实施日期
- 2007-02-01
- 部分代替标准
- GB/T 4937-1995,
- 中国标准分类号
- L40
- 国际标准分类号
- 31.080.01
- 归口单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体器件标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
20130107-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分:高温贮存- 20132215-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
- 20141823-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
- GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
- 20130105-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
- 20141816-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
- 20141818-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分:温度循环
- 20151499-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照
- 20151498-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)
- 20141820-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
