Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22: Bond strength
国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、深圳市标准技术研究院 。
主要起草人 裴选 、彭浩 、高瑞鑫 、刘玮 、高金环 、马坤 。
本标准等同采用IEC国际标准:IEC 60749-22:2002。
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度。