印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
Test methods for copper-clad material for flexible printed circuits
国家标准《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司 、九江福莱克斯有限公司 、华烁科技股份有限公司 、广东生益科技股份有限公司 。
主要起草人 张盘新 、高艳茹 、范和平 、王华志 、刘莺 、杨蓓 、熊云 、杨艳 、杨宏 、曹易 。
目录
1标准状态
- 发布于2017-07-31
- 执行于2018-02-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 13557-2017
- 发布日期
- 2017-07-31
- 实施日期
- 2018-02-01
- 全部代替标准
- GB/T 13557-1992
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
- 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜- GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
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- DB44/T 1089-2012 挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
- GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
- GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
- GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
- GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
- GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
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