印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
Flexible copper-clad polyimide film for printed circuits
国家标准《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 广州电器科学研究所 。
目录
1标准状态
- 发布于1992-07-08
- 执行于1993-04-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 13555-1992
- 发布日期
- 1992-07-08
- 实施日期
- 1993-04-01
- 中国标准分类号
- L30
- 国际标准分类号
- 31.180
- 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜- GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
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