挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法
地方标准《挠性印制电路材料耐挠曲性试验方法》由广东省质量技术监督局归口上报，主管部门为广东省质量技术监督局。
主要起草单位 广东生益科技股份有限公司 、国家电子电路基材工程技术研究中心 。
主要起草人 苏晓声 、杨艳 、蔡巧儿 、杨宏 、王志勇 、茹敬宏 。
目录
1标准状态
- 发布于2012-12-25
- 执行于2012-03-31
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- DB44/T 1089-2012
- 发布日期
- 2012-12-25
- 实施日期
- 2012-03-31
- 中国标准分类号
- L 30
- 国际标准分类号
- 31.180
- 归口单位
- 广东省质量技术监督局
- 主管部门
- 广东省质量技术监督局
- 行业分类
- 制造业
3备案信息
备案号：36734-2013。
备案公告： 2013年第3号 。
4适用范围
本标准规定了挠性印制电路材料耐挠曲性的试验方法。 本试验方法适合于测试覆铜板用铜箔和挠性覆铜板的耐挠曲性。
5起草单位
6起草人
7相近标准（计划）
GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法- GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
- GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
- GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
- GB/T 13556-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜
- GB/T 2036-1994 印制电路术语
- GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
- GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
- GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
- GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
