Flexible copper-clad polyester film for printed circuits
国家标准《印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 广州电器科学研究所 。
GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
GB/T 14708-2017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜
GB/T 13555-1992 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜
GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
GB/T 14709-2017 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜
GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板
20130127-T-339 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
20141865-T-339 印制电路用环氧玻纤布覆铜箔层压板
20141071-T-339 印制电路用刚性覆铜箔层压板通则