硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
Test method for warp of silicon wafers—Automated non-contact scanning method
国家标准《硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 有研半导体材料股份有限公司 、上海合晶硅材料有限公司 、杭州海纳半导体有限公司 、浙江金瑞泓科技股份有限公司 、浙江省硅材料质量检验中心 、东莞市华源光电科技有限公司 。
主要起草人 孙燕 、何宇 、徐新华 、王飞尧 、张海英 、楼春兰 、向兴龙 。
目录
1标准状态
- 发布于2015-12-10
- 执行于2017-01-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 32280-2015
- 发布日期
- 2015-12-10
- 实施日期
- 2017-01-01
- 中国标准分类号
- H21
- 国际标准分类号
- 77.040
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法- GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法
- GB/T 30859-2014 太阳能电池用硅片翘曲度和波纹度测试方法
- GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法
- GB/T 31352-2014 蓝宝石衬底片翘曲度测试方法
- GB/T 19922-2005 硅片局部平整度非接触式标准测试方法
- GB/T 25257-2010 光学功能薄膜 翘曲度测定方法
- GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
- HG/T 4169-2011 非接触金属蜂窝密封
- GB/T 30020-2013 玻璃缺陷检测方法 光弹扫描法
