Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning
国家标准《硅片局部平整度非接触式标准测试方法》由339-1(工业和信息化部(电子))归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 洛阳单晶硅有限责任公司 。
GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法
GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
CJ/T 94-2014 非接触式给水器具
GB/T 32278-2015 碳化硅单晶片平整度测试方法
GB/T 6616-2009 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
DL/T 1183-2012 1000kV非接触式验电器
JB/T 13219-2017 非接触式引伸计系统
GB/T 32280-2015 硅片翘曲度测试 自动非接触扫描法
GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法