硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
Test method for measuring flatness, thickness and total thickness variation on silicon wafers by automated non-contact scanning
国家标准《硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 上海合晶硅材料有限公司 、有研半导体材料股份有限公司 。
主要起草人 徐新华 、王珍 、孙燕 、曹孜 。
目录
1标准状态
- 发布于2013-05-09
- 执行于2014-02-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 29507-2013
- 发布日期
- 2013-05-09
- 实施日期
- 2014-02-01
- 中国标准分类号
- H80
- 国际标准分类号
- 29.045
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
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