半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查
Semiconductor Devices-Mechanical and Climatic Test Methods–Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components
国家标准计划《半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查》由339-1（工业和信息化部（电子））归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十三研究所 、国家半导体器件质量检测中心 。
目录
1项目进度
- 网上公示
- 起草
- 征求意见
- 审查
- 批准
- 发布
2基础信息
- 计划号
- 20162477-T-339
- 制修订
- 制订
- 项目周期
- 12个月
- 下达日期
- 2016-12-28
- 国际标准分类号
- 31.080.01
- 归口单位
- 工业和信息化部（电子）
- 执行单位
- 工业和信息化部（电子）
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
3起草单位
4采标情况
本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-35：2006。
采标中文名称:半导体器件-机械和气候试验方法-第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查。
5相近标准（计划）
GB/T 14698-2017 饲料原料显微镜检查方法- GB/T 34269-2017 饲料原料显微镜检查图谱
- SB/T 10274-1996 饲料显微镜检查图谱
- 20130107-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第6部分:高温贮存
- 20132215-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾
- 20141823-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
- GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
- GB/T 4937.2-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
- SN/T 1225-2003 住白细胞虫病诊断方法 显微镜检查法
- 20130105-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
