硅片切口尺寸测试方法
Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers
国家标准《硅片切口尺寸测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 有研半导体材料股份有限公司 、万向硅峰电子股份有限公司 。
主要起草人 杜娟 、孙燕 、卢延廷 、楼春兰 。
目录
1标准状态
- 发布于2011-01-10
- 执行于2011-10-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 26067-2010
- 发布日期
- 2011-01-10
- 实施日期
- 2011-10-01
- 中国标准分类号
- H80
- 国际标准分类号
- 29.045
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
SJ/T 11630-2016 太阳能电池用硅片几何尺寸测试方法- GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法
- SJ/T 11628-2016 太阳能电池用硅片尺寸及电学表征在线测试方法
- GB/T 6618-2009 硅片厚度和总厚度变化测试方法
- GB/T 6620-2009 硅片翘曲度非接触式测试方法
- GB/T 6621-2009 硅片表面平整度测试方法
- SJ/T 11631-2016 太阳能电池用硅片外观缺陷测试方法
- GB/T 13388-2009 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
- GB/T 24578-2015 硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法
- GB/T 30869-2014 太阳能电池用硅片厚度及总厚度变化测试方法
