硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法
Test method for measuring surface metal contamination on silicon wafers by total reflection X-Ray fluorescence spectroscopy
国家标准《硅片表面金属沾污的全反射X光荧光光谱测试方法》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 有研新材料股份有限公司 、万向硅峰电子股份有限公司 、浙江省硅材料质量检验中心 。
主要起草人 孙燕 、李俊峰 、楼春兰 、潘紫龙 、朱兴萍 。
目录
1标准状态
- 发布于2015-12-10
- 执行于2017-01-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 24578-2015
- 发布日期
- 2015-12-10
- 实施日期
- 2017-01-01
- 全部代替标准
- GB/T 24578-2009
- 中国标准分类号
- H17
- 国际标准分类号
- 77.040
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
3起草单位
4起草人
5相近标准（计划）
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