Method for measuring crystallographic orientation of flats on single-crystal silicon slices and wafers by X-ray techniques
国家标准《硅片参考面结晶学取向X射线测试方法》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 有研半导体材料股份有限公司 。
主要起草人 孙燕 、卢立延 、杜娟 、翟富义 、高玉锈 。