照明用多芯片集成封装LED筒灯
地方标准《照明用多芯片集成封装LED筒灯》由省信息化局归口上报，主管部门为福建省质量技术监督局。
主要起草单位 中国科学院福建物质结构研究所 、福建省万邦光电科技有限公司 、福建省产品质量检验研究院 、国家半导体发光器件（LED）应用产品质量监督检验中心 、福建省光电行业协会 、福建泰德视讯数码科技有限公司 、和谐光电科技（泉州）有限公司 、晋江万代好光电照明有限公司 、福建日能达光源科技有限公司 。
主要起草人 兰国政 、宋松林 、郑熠 、何文铭 、吴少凡 、王晓伟 、魏建德 、黄尔南 、黄泰山 、陈涛 。
目录
1标准状态
- 发布于2013-12-31
- 执行于2014-03-10
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- DB35/T 1403-2013
- 发布日期
- 2013-12-31
- 实施日期
- 2014-03-10
- 中国标准分类号
- K71
- 国际标准分类号
- 29.140.99
- 归口单位
- 省信息化局
- 主管部门
- 福建省质量技术监督局
- 行业分类
- 制造业
3备案信息
备案号：42745-2014。
备案公告： 2014年第8号 。
4适用范围
本标准规定了照明用多芯片集成封装LED 筒灯（以下简称LED 筒灯）的术语和定义、分类与型号、 技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存和安装使用说明。 本标准适用于额定电源电压250 V 以下，频率为50 Hz，由采用多芯片集成封装LED 光源模块、 控制装置、连接器、灯体等组成的照明用LED 筒灯，或自带驱动装置LED 筒灯，或驱动装置分离式LED筒灯。
5起草单位
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中国科学院福建物质结构研究所
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福建省产品质量检验研究院
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福建省光电行业协会
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和谐光电科技（泉州）有限公司
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福建日能达光源科技有限公司
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福建省万邦光电科技有限公司
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国家半导体发光器件（LED）应用产品质量监督检验中心
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福建泰德视讯数码科技有限公司
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晋江万代好光电照明有限公司
