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硅单晶切割片和研磨片

Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers

国家标准计划 修订 推荐性

国家标准计划《硅单晶切割片和研磨片》由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口上报,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行,主管部门为国家标准化管理委员会。

主要起草单位 有研半导体材料有限公司浙江海纳半导体有限公司上海合晶硅材料有限公司浙江金瑞泓科技股份有限公司天津市环欧半导体材料技术有限公司浙江省硅材料质量检验中心

主要起草人 孙燕卢立延楼春兰徐新华张海英张雪囡潘金平刘卓

目录

1项目进度

  • 网上公示
  • 起草
  • 征求意见
  • 审查
  • 批准
  • 发布

2基础信息

计划号
20151788-T-469
制修订
修订
项目周期
36个月
下达日期
2015-08-18
全部代替标准
GB/T 12965-2005
中国标准分类号
H82
国际标准分类号
29.045
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会
执行单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会
主管部门
国家标准化管理委员会

3起草单位

4投票情况

投票日期
2018-04-23~2018-05-07
通过率
100.00%

5相近标准(计划)

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