300mm 硅单晶切割片和磨削片
300mm monocrystalline silicon as cut slices and grinded slices
国家标准《300mm 硅单晶切割片和磨削片》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 有研半导体材料股份有限公司 、中国有色金属工业标准计量质量研究所 。
主要起草人 闫志瑞 、孙燕 、盛方毓 、卢立延 、张果虎 、向磊 。
目录
1标准状态
- 发布于2013-05-09
- 执行于2014-02-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 29508-2013
- 发布日期
- 2013-05-09
- 实施日期
- 2014-02-01
- 中国标准分类号
- H82
- 国际标准分类号
- 29.045
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
有研半导体材料股份有限公司