半导体器件键合金丝
Gold wire for semiconductor devices lead bonding
国家标准《半导体器件键合金丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为中国有色金属工业协会。
主要起草单位 天津市有色金属研究所 。
目录
1标准状态
- 发布于1997-12-22
- 执行于1998-08-01
- 废止于2008-06-01
2基础信息
- 标准号
- GB/T 8750-1997
- 发布日期
- 1997-12-22
- 实施日期
- 1998-08-01
- 废止日期
- 2008-06-01
- 中国标准分类号
- H68
- 国际标准分类号
- 29.045
- 归口单位
- 全国有色金属标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国有色金属标准化技术委员会
- 主管部门
- 中国有色金属工业协会
天津市有色金属研究所