半导体封装用键合金丝
Gold bonding wire for semiconductor package
国家标准《半导体封装用键合金丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为中国有色金属工业协会。
主要起草单位 北京达博有色金属焊料有限责任公司 、有色金属技术经济研究院 、浙江佳博科技股份有限公司 、山东科大鼎新电子科技有限公司 。
主要起草人 陈彪 、杜连民 、向磊 、张蕴等 。
目录
1标准状态
- 发布于2014-07-24
- 执行于2015-02-01
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- GB/T 8750-2014
- 发布日期
- 2014-07-24
- 实施日期
- 2015-02-01
- 全部代替标准
- GB/T 8750-2007
- 中国标准分类号
- H68
- 国际标准分类号
- 77.150.99
- 归口单位
- 全国有色金属标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国有色金属标准化技术委员会
- 主管部门
- 中国有色金属工业协会
北京达博有色金属焊料有限责任公司