Gold-coated silver and silver alloy bonding wires for semiconductor package
国家标准《封装键合用镀金银及银合金丝》由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口上报,TC243SC5(全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会)执行,主管部门为中国有色金属工业协会。
主要起草单位 北京达博有色金属焊料有限责任公司 、山东科大鼎新电子科技有限公司 、有色金属技术经济研究院 、浙江佳博科技股份有限公司 、广东佳博电子科技有限公司 。
主要起草人 闫茹 、向翠华 、向磊 、李天祥 、赵义东 、周钢 、周晓光 、刘洁 、高亮 、梁忠 、孙妮 。