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封装键合用镀金银及银合金丝

Gold-coated silver and silver alloy bonding wires for semiconductor package

国家标准 推荐性 现行

国家标准《封装键合用镀金银及银合金丝》由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口上报,TC243SC5(全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会)执行,主管部门为中国有色金属工业协会。

主要起草单位 北京达博有色金属焊料有限责任公司山东科大鼎新电子科技有限公司有色金属技术经济研究院浙江佳博科技股份有限公司广东佳博电子科技有限公司

主要起草人 闫茹向翠华向磊李天祥赵义东周钢周晓光刘洁高亮梁忠孙妮

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