高密度印制电路板的互连应力测试方法
地方标准《高密度印制电路板的互连应力测试方法》由广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC 38）归口上报，主管部门为广东省质量技术监督局。
主要起草单位 深南电路有限公司 、广州市标准化研究院 、珠海方正印刷电路板发展有限公司 、广东生益科技股份有限公司 。
主要起草人 廖雨 、戴炯 、王贺珍 、刘枫 、杜步云 、郑少康 、肖琼林 、谢世泉 、贾强 、余以义 、陈江玲 、苏新虹 。
目录
1标准状态
- 发布于2015-03-26
- 执行于2015-06-26
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- DB44/T 1555-2015
- 发布日期
- 2015-03-26
- 实施日期
- 2015-06-26
- 中国标准分类号
- M70
- 国际标准分类号
- 33.160
- 归口单位
- 广东省印制电路标准化技术委员会（GD/TC 38）
- 主管部门
- 广东省质量技术监督局
- 行业分类
- 电力、热力、燃气及水生产和供应业
3备案信息
备案号：47100-2015。
备案公告： 2015年第10号 。
4适用范围
本标准规定了高密度互连印制电路板（HDI板）的镀覆孔互连应力测试方法，包括互连应力测试附连板设计要求、测试流程以及失效判定。 本方法适用于六层及以上含镀覆孔或微导通孔的高密度互连印制电路板。
5起草单位
6起草人
7相近标准（计划）
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