高密度互连(HDI)和微通孔设计指南
Design guide for high density interconnects (HDI) and microvias
国家标准计划《高密度互连(HDI)和微通孔设计指南》由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位 中国电子技术标准化研究院 。
目录
1项目进度
- 网上公示
- 起草
- 征求意见
- 审查
- 批准
- 发布
2基础信息
- 计划号
- 20141065-T-339
- 制修订
- 制订
- 项目周期
- 60个月
- 下达日期
- 2014-11-19
- 国际标准分类号
- 31.180
- 归口单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国印制电路标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部（电子）
中国电子技术标准化研究院