集成电路用 正胶显影液
行业标准《集成电路用 正胶显影液》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。
主要起草单位 江阴润玛电子材料股份有限公司 、工业和信息化部电子工业标准化研究院 。
主要起草人 戈士勇 、何珂 、王周霞等 。
目录
1标准状态
- 发布于2015-10-01
- 执行于2015-04-30
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- SJ/T 11508-2015
- 发布日期
- 2015-04-30
- 实施日期
- 2015-10-01
- 中国标准分类号
- L90
- 国际标准分类号
- 31.030
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部
- 行业分类
- 无
3备案信息
备案号：50565-2015。
备案公告： 2015年第7号 。
4起草单位
5起草人
6相近标准（计划）
GB/T 33140-2016 集成电路用磷铜阳极- JC/T 2372-2016 集成电路用石英舟
- 20141081-T-469 集成电路用全自动装片机
- SJ/T 10456-1993 混和集成电路用被釉钢基片
- SJ/T 11506-2015 集成电路用 铝腐蚀液
- GB/T 9178-1988 集成电路术语
- GB/T 20515-2006 半导体器件 集成电路 第5部分：半定制集成电路
- GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范
- GB/T 13062-1991 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(可供认证用)
- GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路
