集成电路用全自动装片机
Specification for fully automatic die bonder used for packaging integrated circuit
国家标准计划《集成电路用全自动装片机》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 大连佳峰电子有限公司 、中国电子技术标准化研究院 。
目录
1项目进度
- 网上公示
- 起草
- 征求意见
- 审查
- 批准
- 发布
2基础信息
- 计划号
- 20141081-T-469
- 制修订
- 制订
- 项目周期
- 60个月
- 下达日期
- 2014-11-19
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
大连佳峰电子有限公司