碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法
行业标准《碳化硅单晶抛光片表面粗糙度的测试方法》由全国半导体设备和材料标准化技术委员会归口上报，主管部门为工业和信息化部。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第四十六研究所 、北京天科合达蓝光半导体有限公司 、工业和信息化部电子工业标准化研究院 。
主要起草人 丁丽 、何友琴 、郑红军等 。
目录
1标准状态
- 发布于2015-10-01
- 执行于2015-04-30
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- SJ/T 11503-2015
- 发布日期
- 2015-04-30
- 实施日期
- 2015-10-01
- 中国标准分类号
- H83
- 国际标准分类号
- 29.045
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 工业和信息化部
- 行业分类
- 无
3备案信息
备案号：50560-2015。
备案公告： 2015年第7号 。
中国电子科技集团公司第四十六研究所