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王云峰
负责专业范围为机械工程及自动化、电子信息技术。
擅长专业为电子信息产业应用的粘晶机、装片机、键合机等后道封装设备的整机机械设计。
目录
1
标委会信息
委员会名称
TC203 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
工作单位
大连佳峰电子有限公司
委员会职务
委员
加入时间
2013-08-01
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