周峥
负责专业范围为集成电路封装。
擅长专业为IC卡模块技术封装, 集成电路封装。
目录
1标委会信息
| # | 委员会编号 | 委员会名称 | 委员会职务 | 工作单位 | 加入标委会时间 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | TC28/SC17 | 全国信息技术标准化技术委员会卡及身份识别分技术委员会 | 委员 | 中电智能卡有限责任公司 | 2015-10-30 |
| 2 | TC78/SC2 | 全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分技术委员会 | 委员 | 中电智能卡有限责任公司 | 2016-06-28 |
负责专业范围为集成电路封装。
擅长专业为IC卡模块技术封装, 集成电路封装。
| # | 委员会编号 | 委员会名称 | 委员会职务 | 工作单位 | 加入标委会时间 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | TC28/SC17 | 全国信息技术标准化技术委员会卡及身份识别分技术委员会 | 委员 | 中电智能卡有限责任公司 | 2015-10-30 |
| 2 | TC78/SC2 | 全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分技术委员会 | 委员 | 中电智能卡有限责任公司 | 2016-06-28 |
