Surface mounting technology Part 3:Standard method for the specification of components for through hole reflow soldering
国家标准计划《表面安装技术 第3部分:规范通孔回流焊用元器件的标准方法》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十五研究所 。
本标准修改采用IEC国际标准:61760-3:2010。
采标中文名称:表面安装技术 第3部分:规范通孔回流焊用元器件的标准方法。