登录道客巴巴
高级检索

集成电路倒装焊试验方法

Test methods for flip chip integrated circuits

国家标准 推荐性 即将实施

国家标准《集成电路倒装焊试验方法》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口上报，TC78SC2（全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会）执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。

主要起草单位 中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所 。

主要起草人 林鹏荣 、谢东 、黄颖卓 、姜学明 、文惠东 、吕晓瑞 、姚全斌 、练滨浩 、林建京 、何卫 、高硕 、张威 。

目录

1标准状态

  • 发布于2018-03-15
  • 执行于2018-08-01
  • 废止于

2基础信息

标准号
GB/T 35005-2018
发布日期
2018-03-15
实施日期
2018-08-01
中国标准分类号
L55
国际标准分类号
31.200
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位
全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部（电子）

3起草单位

4起草人

林鹏荣 谢东 文惠东 吕晓瑞 林建京 何卫 黄颖卓 姜学明 姚全斌 练滨浩 高硕 张威

5相近标准（计划）

关于我们

帮助中心

关注我们

关注微信公众号