金电镀层规范
行业标准《金电镀层规范》由工业和信息化部电子工业标准化研究院归口上报，主管部门为工业和信息化部。
主要起草单位 中国电子科技集团公司第十四研究所 。
主要起草人 吴礼群 、孙兆军 、王伟等 。
目录
1标准状态
- 发布于2016-06-01
- 执行于2016-01-15
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- SJ/T 11104-2016
- 发布日期
- 2016-01-15
- 实施日期
- 2016-06-01
- 全部代替标准
- SJ/T 11104-1996、SJ/T 11105-1996、SJ/T 11106-1996、SJ/T 11107-1996、SJ/T 11108-1996、SJ/T 11109-1996
- 中国标准分类号
- L90
- 国际标准分类号
- 31.030
- 归口单位
- 工业和信息化部电子工业标准化研究院
- 主管部门
- 工业和信息化部
- 行业分类
- 无
3备案信息
备案号：54919-2016。
备案公告： 2016年第7号 。
4起草单位
5起草人
6相近标准（计划）
SJ/T 11110-2016 银电镀层规范- GB/T 5267.1-2002 紧固件 电镀层
- GB/T 11379-2008 金属覆盖层 工程用铬电镀层
- GB/T 12333-1990 金属覆盖层 工程用铜电镀层
- GB/T 12332-2008 金属覆盖层 工程用镍电镀层
- XB/T 903-2002 烧结钕铁硼永磁材料 表面电镀层
- GB/T 12599-2002 金属覆盖层 锡电镀层 技术规范和试验方法
- GB/T 9799-2011 金属及其他无机覆盖层 钢铁上经过处理的锌电镀层
- JB/T 10620-2006 金属覆盖层 铜-锡合金电镀层
- GB/T 13346-2012 金属及其它无机覆盖层 钢铁上经过处理的镉电镀层
