引线框架级进模技术条件
行业标准《引线框架级进模技术条件》，主管部门为工业和信息化部/国家能源局。
目录
1标准状态
- 发布于2016-06-01
- 执行于2016-01-15
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- JB/T 12650-2016
- 发布日期
- 2016-01-15
- 实施日期
- 2016-06-01
- 中国标准分类号
- J46
- 国际标准分类号
- 25.120.10
- 主管部门
- 工业和信息化部/国家能源局
- 行业分类
- 制造业
3备案信息
备案号：53621-2016。
备案公告： 2016年第4号 。
4相近标准（计划）
GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范- GB/T 15876-2015 半导体集成电路 塑料四面引线扁平封装引线框架规范
- GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范
- GB/T 20254.2-2015 引线框架用铜及铜合金带材 第2部分：异型带
- GB/T 20254.1-2015 引线框架用铜及铜合金带材 第1部分：平带
- GB/T 14112-2015 半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范
- GB/T 15877-2013 半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范
- SJ/T 10585-1994 半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸
- YB/T 100-2016 集成电路引线框架用4J42K合金冷轧带材
- JB/T 8678-1998 电气设备机械结构框架通用技术条件
