半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
行业标准《半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范》，主管部门为电子工业部。
目录
1标准状态
- 发布于1992-12-01
- 执行于1992-06-15
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- SJ/T 10307-1992
- 发布日期
- 1992-06-15
- 实施日期
- 1992-12-01
- 主管部门
- 电子工业部
- 行业分类
- 无
3备案信息
备案号：0006-1993。
4相近标准（计划）
SJ/T 10308-1992 半导体集成电路陶瓷扁平外壳详细规范- SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范
- SJ/T 10176-1991 半导体集成电路金属菱形外壳详细规范
- SJ/T 10249-1991 半导体集成电路CB555型时基电路详细规范
- SJ/T 10334-1993 半导体集成电路音响电路系品种
- GB/T 7509-1987 半导体集成电路微处理器空白详细规范 (可供认证用)
- SJ/T 10255-1991 半导体集成电路CW1403型精密带隙电压基准详细规范
- 20063602-T-339 半导体集成电路微处理器空白详细规范 (可供认证用)
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- SJ/T 10250-1991 半导体集成电路CB565型模拟锁相环详细规范
