电子产品焊接用锡合金粉
行业标准《电子产品焊接用锡合金粉》由中国电子技术标准化研究所归口上报，主管部门为工业和信息化部。
主要起草单位 北京康普锡威焊料有限公司 、北京有色金属研究总院等 。
主要起草人 徐骏 、贺会军等 。
目录
1标准状态
- 发布于2010-01-01
- 执行于2009-11-17
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- SJ/T 11391-2009
- 发布日期
- 2009-11-17
- 实施日期
- 2010-01-01
- 中国标准分类号
- L90
- 国际标准分类号
- 31-030
- 归口单位
- 中国电子技术标准化研究所
- 主管部门
- 工业和信息化部
- 行业分类
- 无
3备案信息
备案号：26867-2010。
备案公告： 2010年第1号 。
北京康普锡威焊料有限公司