厚膜混合集成电路用铜导体浆料
行业标准《厚膜混合集成电路用铜导体浆料》，主管部门为电子工业部。
目录
1标准状态
- 发布于1994-06-01
- 执行于1993-12-17
- 废止于
2基础信息
- 标准号
- SJ/T 10455-1993
- 发布日期
- 1993-12-17
- 实施日期
- 1994-06-01
- 主管部门
- 电子工业部
- 行业分类
- 无
3备案信息
备案号：0063-1994。
4相近标准（计划）
GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸- SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料
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