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半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)

Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1:Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures

国家标准计划 修订 推荐性

国家标准计划《半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。

主要起草单位 中国电子科技集团公司第四十三研究所中国电子技术标准化研究院

主要起草人 冯玲玲陈裕焜雷剑王琪王婷婷管松林

目录

1项目进度

  • 网上公示
  • 起草
  • 征求意见
  • 审查
  • 批准
  • 发布

2基础信息

计划号
20061679-T-339
制修订
修订
项目周期
36个月
下达日期
2005-12-30
全部代替标准
GB/T 13062-1991
中国标准分类号
L57
国际标准分类号
31.200
归口单位
全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位
全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门
工业和信息化部(电子)

3起草单位

4采标情况

本标准等同采用IEC国际标准:IEC60748-21-1:1997。

采标中文名称:半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)。

5相近标准(计划)

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