集成电路制造中套刻检测图形规范
Specifications for overlay-metrology test patterns for integrated-circuit manufacture
国家标准计划《集成电路制造中套刻检测图形规范》由TC203（全国半导体设备和材料标准化技术委员会）归口上报及执行，主管部门为国家标准化管理委员会。
主要起草单位 中国科学院微电子研究所 、中国电子技术标准化研究院 。
目录
1项目进度
- 网上公示
- 起草
- 征求意见
- 审查
- 批准
- 发布
2基础信息
- 计划号
- 20153727-T-469
- 制修订
- 制订
- 项目周期
- 24个月
- 下达日期
- 2016-01-04
- 国际标准分类号
- 31.030
- 归口单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 执行单位
- 全国半导体设备和材料标准化技术委员会
- 主管部门
- 国家标准化管理委员会
3起草单位
4相近标准（计划）
GB/T 16878-1997 用于集成电路制造技术的检测图形单元规范- 20174085-T-469 集成电路制造设备术语
- DB31/ 506-2010 集成电路晶圆制造能耗限额
- GB/T 9178-1988 集成电路术语
- GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范
- GB/T 13062-1991 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(可供认证用)
- SJ/Z 11353-2006 集成电路IP核转让规范
- GB/T 17574.20-2006 半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路族规范
- 20062822-T-339 半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
- GB/T 29844-2013 用于先进集成电路光刻工艺综合评估的图形规范
