General rules for bonding sheet for multilayer printed boards
国家标准《多层印制板用粘结片通用规则》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 福建新世纪电子材料有限公司 、咸阳瑞德科技有限公司 、中国电子技术标准化研究院 、广东生益科技股份有限公司 、上海南亚覆铜箔板有限公司 、莆田市产品质量检验所 。
主要起草人 高艳茹 、张志 、许朝雄 、王香 、叶增平 、李天源 、卓俊杰 。
JB/T 8202-1995 多层印制板用粘结片预浸材料
GB/T 33016-2016 多层印制板用粘结片试验方法
DB35/T 1356-2013 多层印制板用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料
SJ/T 11481-2014 多层印制板用氰酸酯改性环氧玻纤布粘结片预浸料
SJ/T 11050-2014 多层印制板用环氧玻纤布粘结片预浸料
GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范
SJ/T 10717-1996 多层印制板能力详细规范
GB/T 4588.12-2000 预制内层层压板规范(半制成多层印制板)
GB/T 18335-2001 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范
GB/T 18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范