Printed board assemblies--Part 2: Sectional specification--Requirements for surface mount solderedassemblies
国家标准《印制板组装 第2部分: 分规范 表面安装焊接组装的要求》由TC47(全国印制电路标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 中国电子技术标准化研究所 。
GB/T 19247.3-2003 印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求
GB/T 19247.4-2003 印制板组装 第4部分:分规范 引出端焊接组装的要求
GB/T 19247.1-2003 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求
20141070-T-339 微波印制板分规范
20064760-T-339 单、双面挠性印制板分规范
20062737-T-339 单、双面挠性印制板分规范
GB/T 4588.4-2017 刚性多层印制板分规范
SJ/T 11171-2016 单、双面碳膜印制板分规范
SJ/Z 2808-2015 印制板组装件热设计
SJ/T 2709-2016 印制板组装件温度测试方法