Solderless connections--Part 3:Solderless accessible insulation displacement connections--General requirements,test methods and practical guidance
国家标准《无焊连接 第3部分:可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则》由TC166(全国电子设备用机电元件标准化技术委员会)归口上报及执行,主管部门为工业和信息化部(电子)。
主要起草单位 信息产业部电子工业标准化研究所 。