Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of solderability and solderelaching resistance
国家标准《微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定》由TC243(全国有色金属标准化技术委员会)归口上报,TC243SC5(全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会)执行,主管部门为中国有色金属工业协会。
主要起草单位 贵研铂业股份有限公司 。
主要起草人 李文琳 、陈伏生 、马晓峰等 。